20 世紀80 ~ 90 年（nián）代，我國PI薄膜主要用於（yú）絕緣（yuán）材料領域，年（nián）消費量隻有數百噸。由於當時下遊需求不足，PI 薄膜工業發展緩慢。進入21 世紀, 隨著我國電子工（gōng）業的發展（zhǎn）, 尤其是撓性覆銅板的快速發展給PI 薄膜市場帶來大的變革，PI 薄膜生產快速增長

聚酰亞胺（àn）是上世（shì）紀（jì）00年代航空航天大發展時期研製的一種耐高溫樹（shù）脂，通（tōng）過芳香族多元羧酸酐和芳香多（duō）元胺縮（suō）合聚合製得，可以在300攝氏度下長時間使（shǐ）用，是（shì）高性能（néng）的熱固性樹脂

聚（jù）酰亞胺引入活性種（zhǒng）銅（tóng）的方法為表麵改性法，具體步驟如下：

在FCCL用聚酰亞胺薄（báo）膜的技術方麵，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司（sī）、鍾淵化學工業公（gōng）司、宇部興產公司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜（mó）的最早的廠家。初期提（tí）供的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各（gè）方麵性能（néng）上都是良好的（de）。

電暈處（chù）理，也稱電火花（huā）處理。塑料薄膜（mó）在兩（liǎng）電極中間穿過，利用高頻（pín）振蕩脈衝使空氣（qì）電離，產生放電現象，使薄膜表麵生成極性基團和肉眼看不見的密集（jí）微小凹陷，有利於印刷油墨的附著

熱塑性聚酰亞胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中間體的（de）清漆也可用於電子件的保護性塗（tú）布，纖維繞線的表麵（miàn）塗布。聚酰（xiān）胺（àn）酸清漆使用中，塗布的薄（báo）膜以及纖維繞線（xiàn）塗（tú）布，應進（jìn）行、熱酰亞胺化。熱塑性聚酰亞胺（àn）也可以同碳纖維（wéi）一起組成複合（hé）材料。

常用的撓性介質薄膜有聚酯（zhǐ）類、聚酰亞胺類和聚氟類。聚（jù）酰亞胺具有耐（nài）高溫的特性，介電強度高，電氣（qì）性能和力學（xué）性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺（àn）介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產（chǎn）的聚酯介質（zhì）薄膜Mylar膜也比較（jiào）常用。

在電子整機產品（pǐn）中（zhōng），印製板起著負（fù）載元器件、電路互連和電路絕緣三大作用。通常業界將以酚醛或環氧樹脂為基材的印製板稱為剛性印製板（bǎn）；將以聚酯薄膜為基材、表麵覆銅箔的、可撓曲使用（yòng）的薄膜印製板稱為撓性印製板。此外，在陶瓷和金屬基材上覆銅箔的印製（zhì）板，也屬於剛性印製板，但它們不是用於電（diàn）子（zǐ）整機產品，而是用於電子元器件。

在不幹膠標簽中，麵紙背部塗的粘膠劑（jì）被稱為背膠，它（tā）一（yī）方麵保證底紙與麵紙的適度粘連（lián），另一（yī）方麵保證麵紙被剝離（lí）後，又能與粘貼（tiē）物（wù）形成結實的粘貼性。背膠需與應用（yòng）環境（jìng）的技術要求相適應。其中，金屬化聚酯標簽背膠是專為儀器麵板粘（zhān）貼設計，當不需要**標識時，可選擇帶有可移除性背（bèi）膠的標簽（qiān）。

在絕緣基材上，按預定設計，製（zhì）成印製線路、印製（zhì）元器件或（huò）由二者結合而成的導電圖形（xíng），稱為印製電路。印製電路的成品板，稱為印製（zhì）電（diàn）路板